Zaprawa do cienkich spoin – jaką wybrać?

Zaprawa do cienkich spoin zapewnia sprawniejsze i szybsze murowanie ścian niż zaprawa tradycyjna. Pozwala zaoszczędzić czas oraz pieniądze. Dokładność prac murarskich i jakość wykonywanej ściany w dużym stopniu zależy od doboru odpowiednich produktów i narzędzi.

Murowanie ścian na zaprawę do cienkich spoin jest możliwe w przypadku materiałów budowlanych, które charakteryzujące się dużą dokładnością wymiarową, jak np. beton komórkowy czy silikaty. Jednak wybór odpowiedniego budulca to nie wszystko. Decydując się na wznoszenie ścian o spoinach grubości do 3 mm należy dokładnie przyjrzeć się zaprawie, którą zamierzamy kupić. Zaprawa do cienkich spoin powinna być dobrana pod kątem materiału ściennego.

Jaką zaprawę wybrać?

Poszczególne materiały budowlane różnią się wieloma parametrami. Z tego względu wymagają zastosowania różnych zapraw murarskich. Dopasowanie do siebie elementów murowych i chemii budowlanej jest najlepszym rozwiązaniem pod względem konstrukcyjnym i fizyki budowli.
Zaprawa do cienkich spoin do betonu komórkowego będzie się charakteryzować innymi cechami niż zaprawa np. zaprawa do silikatów. Nie należy więc używać jednej zaprawy do wszystkich materiałów murowych. Błędem jest też dobieranie zaprawy cienkowarstwowej według klucza najtańszego produktu.

W projekcie powinny być podane informacje pozwalające na jednoznaczne określenie właściwości użytkowych zaprawy, aby wykonawca nie miał wątpliwości, jaki produkt należy zastosować.

Duże znaczenie ma między innymi wytrzymałość zaprawy na ściskanie – szczególnie w przypadku ścian konstrukcyjnych (obciążonych np. stropami). Powinna być ona dostosowana do wytrzymałości danego materiału ściennego. Klasa wytrzymałości na ściskanie zaprawy murarskiej oznaczona jest literą M oraz cyfrą. Zaprawa klasy (marki) M10 oznacza zaprawę o średniej wytrzymałości 10 MPa (megapaskali). Taką zaprawę stosuję się do murowania materiałów o wytrzymałości co najmniej 10 MPa. Gdyby materiał murowy miał niższą klasę wytrzymałościową, wówczas należałoby zastosować zaprawę o niższej wytrzymałości. Wytrzymałość zaprawy nie powinna być bowiem większa od wytrzymałości elementów murowych.
Do murowania ścian z betonu komórkowego SOLBET przeznaczona jest Zaprawa murarska do cienkich spoin do betonu komórkowego na cemencie białym 0.1 oraz na cemencie szarym 0.2. Jest to zaprawa klasy (marki) M5 – jej wytrzymałość na ściskanie wynosi 5 N/mm2 (MPa).
Do murowania silikatów na cienką spoinę przeznaczona jest z kolei Zaprawa murarska do cienkich spoin do silikatów na cemencie szarym 0.3 oraz na cemencie białym 0.6. Jest to zaprawa klasy (marki) M10 – jej wytrzymałość na ściskanie wynosi 10 N/mm2 (MPa).

Jeśli projekt przewiduje zastosowanie zaprawy murarskiej marki M5 wówczas Zaprawa murarska do cienkich spoin do betonu komórkowego 0.1, 0.2 i 0.7 może być użyta również do murowania elementów ceramicznych, wapienno-piaskowych (silikatowych) lub betonowych, przeznaczonych do murowania na cienkie spoiny.
To samo dotyczy
Zaprawy murarskiej do cienkich spoin do silikatów 0.3 i 0.6. Jeśli projekt przewiduje zastosowanie zaprawy murarskiej marki M10, zaprawa do silikatów może być użyta także do murowania elementów ceramicznych, betonowych i innych, przeznaczonych do murowania na cienkie spoiny.

WAŻNE WYTRZYMAŁOŚCI

W przypadku murowanych ścian wypełniających (nie obciążonych z góry np. stropami) najważniejszymi właściwościami związanymi z zaprawą są wytrzymałość muru na zginanie i ścinanie. Te wytrzymałości, obliczone na podstawie obowiązującej normy murowej, dla nieokreślonej zaprawy, mają bardzo małe wartości. Często projektant, biorąc pod uwagę kategorie pomieszczeń i obciążenia jakie mogą występować w budynku szuka lepszych rozwiązań. Firma Solbet na podstawie przeprowadzonych badań deklaruje znacząco wyższe wytrzymałości ścian wykonanych z jej bloczków, pod warunkiem prawidłowego zastosowania odpowiednich zapraw murarskich Solbet do cienkich spoin (0.1, 0.2, 0.7)

Przeczytaj także: 


► Co można murować na cienkie spoiny?
► Zaprawa na białym czy szarym cemencie?